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    全球晶圓代工產業將面臨10年來首次負成長

    * 來源: http://www.ipqpq.icu * 作者: admin * 發表時間: 2019-06-14 14:56:50 * 瀏覽: 3

    根據集邦科技旗下拓墣產業研究院最新報告統計,全球政經局勢動蕩,使第2季需求持續疲弱,各廠營收普遍較去年同期下滑,拓墣預估,今年全球晶圓代工產業將面臨10年來首次負成長,總產值較2018年衰退近3%。

    在全球十大晶圓代工廠商中,僅有華虹半導體受惠于智能卡、物聯網、車用MCU和功率器件等市場需求較為穩定,營收與去年同期持平,其余廠商皆因市場需求不濟、庫存有待消化等,第2季營收表現年衰退約8%。至于龍頭臺積電依舊以其超過5成的市場占有率傲視群雄,不過在中國市場依舊受到較大幅度的沖擊,受惠于其7nm先進制程的拉動,下降幅度較其他企業小。

    貿易戰之后,導致華為在消費業務面臨史無前例的困境,進一步影響全球晶圓代工產業下半年的表現。拓墣表示,谷歌宣布不再提供華為相關應用軟件及服務,將打亂華為國際業務。若三星囊括華為于歐洲的市占版圖,臺積電將難通過其他如高通、聯發科等客戶取回原本在旗艦處理器市場的占有率。相反的,華為海外市場最大競爭對手三星在全球布局完整,在貿易戰下,成為潛在最大獲益者。

    展望2019年,全球政經局勢的不確定性變動都將為經濟帶來重大的沖擊,世界銀行近期已將全球GDP由1月預估的2.9下修至2.6%,IMF則由原預估的3.6%下調至3.1%。拓墣產業研究院預估,2019年全球晶圓代工產業將出現十年來首次的負成長,總產值較2018年衰退近3%。